【JISSO】TEG ソリューションプロバイダー


	電子応用システム

	TEG

TEG（Test　Test Element Group）とは、半導体デバイスに適用するための材料特性がデバイスのデザインに影響を与えるか等を評価するための評価用ウエハ総称です。近年、高密度実装技術に対するTEGニーズは益々高まっております。弊社ではこれら高密度実装技術開発に必用なTEGウエハ，チップに加え、各種Ｋｉｔ基板を提供しております。お客様のニーズに合せ少量多品種でのサービスを展開しております。

TEGウェハ、TEGチップのホームページをオープン致しました

実装開発用フリップチップ　TEG（10mm□、150umピッチ）の開発販売開始

弊社では、今回独自のデザインを採用しフリップチップ実装用TEG開発・販売を始めました。新たなラインアップ加えさらに充実しております。

チップサイズ　：10.00mm×10.00mm□
バンプピッチ　：150μm
バンプ組成　　：鉛フリー、共晶、高融点選択可
その他　　　　：評価用のＫｉｔ基板も御座います

高性能鉛フリー半田ゴテの販売開始

今回、コンタクト回数が3万回以上でも使用できる高性能鉛フリー半田ゴテの販売を開始しました。通常、1万回～2万回程度のコンタクトで、コテ先が交換になります。コテ先の寿命や交換頻度を飛躍的に改善します。