【JISSO】TEG ソリューションプロバイダー


	電子応用システム

	TEG

TEGチップをベースに実装技術の未来を創造する

TEGチップはこんな開発用途にご利用いただけます

装置の開発

ex)ボンディング評価

⇒JTEG Phase0

⇒JTEG Phase3

⇒JTEG Phase4

⇒JTEG Phase8

⇒JTEG Phase11
検査装置の開発

ex)プローブカード評価

⇒JTEG Phase3

⇒JTEG Phase2E20

⇒JTEG Phase2E175

⇒JTEG Phase2E150

⇒JTEG Phase11
実装工法開発　

ex)FCボンダー評価(Au-Au)

⇒JTEG Phase0

⇒JTEG Phase1E15

⇒JTEG Phase1E28

⇒JTEG Phase6
パッケージ開発

ex)SIP、BGA、CSPなどの
積層、基板開発評価

⇒JTEG Phase0

⇒JTEG Phase8

⇒etc

新規TEG開発販売開始!

弊社では、独自のデザインTEGを開発・販売を始めました。
業界でも先端の10mm□、150μmピッチを採用しフリップチップ実装開発用、高密度実装開発やアンダーフィルなどの材料開発、基板開発等でご利用けます。
フルマトリクスタイプで、半田バンプ対応（鉛フリー、共晶、高融点の組成にも対応）しております。
また、このTEGチップを御評価頂く場合の基板も併せて提供可能です。

※標準品はウェハ1枚分からの販売
※Kit基板は50枚分から販売
※ウェハの裏面研削（鏡面研磨）、個片化

トレイ詰めもオプション対応

ソリューションサービス

お客様の多様なニーズに対応する為、お客様の各種部品材料を基にTEGウェハを利用した試作・組立て・実装・信頼性評価・解析など半導体後工程全般の要素開発としてご利用頂けます。

小ロット PKG試作	信頼性試験例	分析・解析
◆PKG試作 (BGA,CSP) ◆FC実装試作 (COG,COF)	◆吸湿リフロー ◆湿度サイクル ◆高温高湿バイアス ◆高温高湿放置 ◆etc	◆SAT ◆X線 ◆SEW/TEW ◆断面研磨 ◆etc

※機密保持契約を締結の上対応させて頂く場合が御座います